NEC Electronics, Toshiba und Sony kooperieren bei der 45-nm-Fertigungstechnik
Nachdem einerseits NEC und Toshiba und andererseits Toshiba und Sony bereits Kooperationsverträge für die 45-Nanometer-Fertigungstechnik geschlossen hatten, sitzen nun alle drei im gemeinsamen Boot.
Die Verflechtungen unter Halbleiter-Chipherstellern werden immer enger und undurchsichtiger. Nachdem einerseits NEC Electronics und Toshiba und andererseits Toshiba und Sony bereits Kooperationsverträge für die 45-Nanometer-Fertigungstechnik geschlossen hatten, sitzen nun alle drei im gemeinsamen Boot. Außerdem kooperieren Sony und Toshiba bekanntlich auch mit IBM und IBM wiederum mit Chartered Semiconductor, Infineon und Samsung und mit AMD bei der 45-nm-Technik. Eine weitere große Allianz besteht zwischen ST, Philips und Freescale (Crolles2), an der auch der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC beteiligt ist.
Die erwähnten Kooperationen bei der Chip-Fertigungstechnik dienen vor allem der Kostenreduktion. Meistens implementieren alle beteiligten Partner den gemeinsam entwickelten Fertigungsprozess in einigen ihrer Fabs. Die anderen Partner können dann ihre Entwürfe auch dort fertigen lassen. Das erweitert unter anderem auch ihre Flexibilität bei der Auslastung vorhandener Fertigungslinien und bei der Planung der Termine und Investitionen für neue Fabs oder die Auf- beziehungsweise Umrüstung (Retrofitting, Retooling) vorhandener Werke. Die reinen Auftragsfertiger, die mittlerweile vor allem in Taiwan (TSMC, UMC), Südkorea (DongbuAnam), Singapur (Chartered) und China (SMIC) angesiedelt sind, profitieren bei den Kooperationen auch vom Know-how-Transfer.
Die oben erwähnten japanischen Firmen sind noch in anderen Bereichen untereinander verflochten, Sony und NEC beispielsweise bei optischen Speichermedien und Laufwerken. Andererseits stehen sich Sony und Toshiba mit Blu-ray Disc und HD-DVD wiederum in harter Konkurrenz gegenüber – aber auch NEC tendiert eher zur HD-DVD. (ciw)
