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Overclocking, Fernwartung, DDR3-Speicher: Intels kommende PC-Chipsätze

Intels nächste Chipsatz-Generation der "Baureihe 3" dient vor allem als Plattform für die 45-Nanometer-Prozessoren, bringt aber auch neue Funktionen.

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Die unter dem Codenamen Bearlake von Intel entwickelten Chipsätze für Desktop-PC-Mainboards heißen jetzt offiziell "3-Series", also soviel wie "Baureihe 3". Intel kündigte die Chipsatz-Varianten G31, G33, G35, Q33, Q35, P35 und X38 an, von denen die ersten fünf jeweils Grafikprozessoren enthalten. G33, P35 und Q33 sind bereits auf vielen Mainboards auf der CeBIT zu sehen und sollen wohl tatsächlich bis Ende Mai erscheinen, der Rest kommt später.

Als wichtigste Neuerung der 3-Series-Chipsätze hebt Intel deren Eignung für die Ende des Jahres erwarteten 45-Nanometer-Prozessoren hervor; ob die Ziffer 3 im Chipsatz-Namen auf einen "Core 3" hindeutet? Jedenfalls gibt es auch neue Funktionen, die sich mit 65-Nanometer-Prozessorneulingen nutzen lassen: FSB1333-Frontsidebus, DDR3-Speicher zumindest bei einigen Chipsatz-Varianten, die ICH9-Southbridge, die Turbo Memory (alias Robson) mit RAID anbinden soll und beim Anschluss von mindestens zwei Festplatten nicht nur RAID, sondern auch eine Backup-Funktion bringt. Erweitert werden soll der Funktionsumfang der vPro-Fernwartung beim Q33/Q35, außerdem kommt La Grande/Trusted Execution Technology.

Intel bestätigte auch, dass einige der grafikfähigen Series-3-Chipsätze Direct3D-10-kompatibel sein sollen, verriet aber nicht genau, welche – gemeint ist wohl der G35. Die grafikfähigen Chipsätze für Heimrechner (G33, G35) sollen Bildverbesserungen für HD-Video mitbringen und Intel will Treiber bereitstellen, mit denen sich auch kopiergeschützte Blu-ray- beziehungsweise HD-DVD-Inhalte über digitale HDMI-/DVI-HDCP-Ausgänge wiedergeben lassen. Anders als AMD und Nvidia baut HDCP-Erfinder Intel die Kopierschutz-Funktion aber nicht direkt in den Grafikkern ein, dafür ist weiterhin ein Zusatzchip nötig. Möglicherweise zieht Intel in der übernächsten Chipsatz-Generation nach.

"Technologieträger" ist vor allem der Highend-PC und Single-Socket-Workstation-Chipsatz X38, der wohl ebenso wie sein Vorgänger 975X länger geliefert werden wird als die gewöhnlichen Desktop-PC-Chipsätze. Während noch viele P35-Boards mit DDR2-DIMM-Slots ausgestattet sein werden, dürften X38-Boards eher mit DDR3-Speichersteckplätzen kommen – obwohl Intel klarstellt, dass für DDR3-DIMMs in diesem Jahr noch deutlich höhere Preise zu erwarten sind als für DDR2-DIMMs. DDR3-Speicher erreicht höhere Taktfrequenzen; wegen des längeren Bursts (8 Transfers statt 4 wie bei DDR2) steigen die Latenzzeiten bei manchen Zugriffsarten allerdings ein wenig an, sodass wohl erst DDR3-1333 (PC3-10667) Vorteile im Vergleich zu DDR2-800 (PC2-6400) bringen wird.

Der X38 wird auch PCI Express 2.0 bringen, und zwar in Form von zwei PCIe-x16-Slots für (PEG-)Grafikkarten. Die restlichen PCIe-Lanes des Chipsatzes sind nicht für PCIe 2.0 ausgelegt. Ob sich die beiden PEG-Ports noch weiter aufspalten lassen für Boards mit vier PEG-Slots, blieb unklar. Bei der Frage nach SLI-Unterstützung für GeForce-Grafikkarten verwies Intel auf Nvidia – es gebe allerdings keine technischen Hindernisse.

Etwas ungewohnt für Intel-Chipsätze sind Übertaktungsfunktionen, die der auf der CeBIT nur mit einer Gaming Arena vertretene Chip-Weltmarktführer auf einem Prototypen-Board mit P35 und Core 2 Duo E6850 demonstrierte. Wie andere Mainboard-Hersteller auch will Intel zukünftig Windows-Tools zur Einstellung von Taktfrequenzen bereitstellen und die Chipsätze für leichteres Overclocking flexibler einstellbar machen. Diese Strategie scheint von höchster Stelle abgesegnet: In der Game-Demo schoss eine Spielfigur namens "Commander Otellini" um sich. (ciw)