Motorola reklamiert Durchbruch bei der Chip-Herstellung

Den Motorola-Entwicklungslabors ist es gelungen, bisher inkompatible Halbleiterschichten auf demselben Chip zu kombinieren. Das soll erhebliche Verbesserungen bei bestimmten hochintegrierten Schaltungen möglich machen.

Nach Angaben des Unternehmens gelang es, dünne Schichten aus so genannten III-V-Halbleitern wie Galliumarsenid (GaAs) oder Indiumphosphid (InP) auf einem darunterliegenden Siliziumwafer wachsen zu lassen. Bislang war das nicht möglich, unter anderem weil die unterschiedliche Kristallstruktur der Materialien zu Fehlern in den III-V-Halbleitern führte. Motorola hat im Grunde zufällig einen Weg entdeckt, eine geeignete Zwischenschicht als "Vermittler" zwischen die beiden Halbleitermaterialien zu bringen. In Zusammenhang mit dem perfektionierten Rezept hat Motorola bereits 270 Patentanmeldungen eingereicht.

III-V-Halbleiter haben besondere Eigenschaften, die sie für optische Bauelemente wie LEDs und Laserdioden und Hochfrequenzschaltungen prädestinieren. Das neue Verfahren erlaubt beispielsweise kompaktere Leseköpfe für optische Laufwerke, superschnelle Transmitter für optische Netze oder noch kleinere Handys durch die Integration von Signalverarbeitungs- und Hochfrequenzschaltungen in einem Chip.

Nach Motorola-Angaben sind wegen der großen Sprödigkeit der Materialien bislang maximal 150-mm-Wafer aus GaAs und 100-mm-Wafer aus InP machbar. Mit der neuen Technik sollen sich auch 300-mm-Si-Wafer mit epitaktischen III-V-Schichten versehen lassen. Bei GaAs sei das in Zusammenarbeit mit IQE bereits gelungen. Das entsprechende InP-Verfahren ist noch in Arbeit.

Motorola fertigt nicht nur eigene Chips, sondern bietet die Waferbearbeitung auch als Dienstleistung an (Foundry Service). Auch die Entwicklung und Lizenzierung von Halbleiterprozessen ist ein wichtiges wirtschaftliches Standbein. Motorola war an der Entwicklung des Kupferprozesses für den AMD Athlon, der 300-mm-Fertigungstechnik bei Infineon in Dresden und dem Silizium-Germanium-Kohlenstoff-Prozess für das geplante Communicant-Werk in Frankfurt (Oder) beteiligt. In jüngster Zeit kündigte das Unternehmen allerdings wiederholt Werksschließungen, Stellenstreichungen, Verluste und den Verkauf von Sparten an. (ciw)