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AMD und IBM entwickeln Fertigungsverfahren gemeinsam

Christof Windeck

AMD und der Chip-Riese IBM kooperieren bei der Entwicklung von Fertigungsverfahren für Halbleiter mit 65- und 45-Nanometer-Strukturen.

AMD und der Chip-Riese IBM kooperieren bei der Entwicklung von Fertigungsverfahren für Halbleiter mit 65- und 45-Nanometer-Strukturen. Ab dem 30. Januar sollen AMD- und IBM-Ingenieure die gemeinsame Arbeit am IBM-Standort East Fishkill im US-Bundesstaat New York aufnehmen. Im Jahre 2005 erwarten die Partner den Start der Serienfertigung erster Bauelemente in 65-nm-Technik und mit Kupfermetallisierung, Low-k-Dielektrika und Silicon-on-Insulator (SOI) auf 300-mm-Wafern. Ein ähnliches Abkommen hat IBM kürzlich auch mit der Chip-Foundry Chartered Semiconductor [1] geschlossen.

Sowohl bei AMD als auch bei IBM steht im Laufe dieses Jahres die Einführung der 90-nm-Fertigung [2] auf dem Plan; allerdings verfügt IBM bereits über eine 300-mm-Fab (nämlich in East Fishkill [3]), wie sie AMD gerade erst gemeinsam mit der taiwanischen Chip-Foundry UMC [4] in Singapur aufbaut. Das neue Abkommen mit IBM ist nicht die erste Kooperation der beiden Firmen: Schon vor fünf Jahren hatte AMD Produktionsaufträge für den K6-Prozessor [5] an die Chip-Sparte von Big Blue vergeben.

In den Folgejahren arbeitete AMD allerdings enger mit Motorola zusammen [6], etwa beim Aufbau der zurzeit wichtigsten AMD-Fab30 in Dresden. Motorola steuerte sein Know-how zum Kupferprozess bei, in dem AMD die aktuellen Athlons herstellt. Motorola war auch als potenzieller Partner [7] zum Aufbau einer neuen AMD-Fabrik im Gespräch. Der AMD-Chef Hector Ruiz kommt von der traditionsreichen Halbleiterfirma [8], deren langjährige [9] PowerPC-Allianz mit IBM schon einige Tiefpunkte [10] erlebt hat.

Die AMD-IBM-Kooperation wirft ein Schlaglicht auf die immer enger werdenden Verflechtungen eigentlich konkurrierender Halbleiterfirmen. Die Kosten für die Entwicklung neuer Halbleitertechniken und die nötigen Milliarden-Investitionen in neue Fertiugungsanlagen kann kaum noch ein Hersteller alleine stemmen. Einerseits lagern deshalb immer mehr der kleineren Firmen ihre Produktion in Chip-Foundries wie Chartered, UMC [11] oder TSMC [12] aus, andererseits entwickeln die Großfirmen mit eigenen Fabs mehr gemeinsam. Sowohl AMD als auch IBM und Infineon [13] arbeiten beispielsweise auf verschiedene Weise mit UMC zusammen.

Fertigungsanlagen für kleinere Halbleiterstrukturen auf größeren Wafern sind der Schlüssel zur Sicherung des Ertrages bei stetig fallenden Chip-Preisen. Um die Einführung der 90-nm-Technik hat sich ein regelrechtes Wettrennen [14] entwickelt: Nach Intels siegesgewissen Ankündigungen [15] auf der CeBIT 2002 meldeten sich außer IBM auch Samsung [16], Motorola, Philips und ST [17] und zuletzt Toshiba [18]. Als absoluter Umsatz-Primus [19] der Branche hat allerdings Intel das meiste Geld für seine hoch fliegenden Pläne [20]. (ciw [21])


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Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/IBM-und-Chartered-Semiconductor-kooperieren-71051.html
[2] https://www.heise.de/news/IBM-kuendigt-90-Nanometer-Fertigungstechnik-an-66474.html
[3] https://www.heise.de/news/IBM-eroeffnet-neues-300-mm-Chipwerk-66983.html
[4] https://www.heise.de/news/AMD-kooperiert-mit-UMC-und-baut-in-Dresden-weiter-aus-51889.html
[5] https://www.heise.de/news/IBM-produziert-AMDs-K6-10931.html
[6] https://www.heise.de/news/AMD-wechselt-Partner-Motorola-statt-IBM-13491.html
[7] https://www.heise.de/news/AMD-erlaeutert-Roadmap-bis-2003-52470.html
[8] https://www.heise.de/news/Neuer-Kronprinz-bei-AMD-22961.html
[9] https://www.heise.de/news/Neue-PowerPC-Systeme-von-Motorola-und-IBM-8598.html
[10] https://www.heise.de/news/PowerPC-Allianz-broeckelt-12747.html
[11] https://www.heise.de/news/UMC-soll-kuenftig-UltraSPARC-Prozessoren-bauen-40104.html
[12] https://www.heise.de/news/VIAs-C3-Prozessor-endlich-auch-mit-1-GHz-63906.html
[13] https://www.heise.de/news/IBM-und-Infineon-holen-UMC-ins-Boot-23151.html
[14] https://www.heise.de/news/Wettlauf-um-90-Nanometer-Technologie-71893.html
[15] https://www.heise.de/news/Intels-naechster-Schritt-zu-kleineren-Chipstrukturen-60491.html
[16] https://www.heise.de/news/Samsung-fertigt-erste-2-GBit-Flash-Speicherchips-62589.html
[17] https://www.heise.de/news/Gemeinsame-Entwicklungsplattform-fuer-90-nm-Chips-58262.html
[18] https://www.heise.de/news/Toshiba-will-Wettlauf-um-90-Nanometer-Chips-gewinnen-72701.html
[19] https://www.heise.de/news/Samsung-jetzt-weltweit-zweitgroesster-Chiphersteller-71761.html
[20] https://www.heise.de/news/Intels-Schluessel-zur-absoluten-Marktmacht-61930.html
[21] mailto:ciw@ct.de