Chipmangel: Bosch erweitert Fertigungskapazität für Auto- und IoT-Anwendungen
Die globalen anhaltenden Lieferengpässe haben den Zulieferer Bosch bewogen, seine Produktionskapazität bei der Chipfertigung weiter zu vergrößern als geplant.
Die von Bosch geplante Erweiterung der Gebäude in Reutlingen als Skizze.
(Bild: Bosch)
Der Zulieferer Bosch vergrößert seine Produktionskapazität bei der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen möchte damit auf die globalen anhaltenden Lieferengpässe in der Automobil- und IoT-Industrie reagieren, wie es heute bekannt gibt.
Um seine Halbleiterfertigung in Reutlingen entsprechend zu ertüchtigen, soll zusätzlich "mehr als eine Viertelmilliarde Euro bis 2025" ausgegeben werden. Damit soll ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 Quadratmetern Reinraumfläche errichtet werden, wo ab 2025 Halbleiter auf Basis der am Standort bereits etablierten Technologien gefertigt werden sollen.
Im Klartext bedeutet das ältere Fertigungstechnik mit Strukturbreiten von 180 Nanometern und gröber auf Silizium-Wafern mit Durchmessern von 150 und 200 mm – diese Fertigungstechnik ist in Zeiten des Chipmangels bei Autoherstellern, aber auch für Consumer-Elektronik gefragt. Für den Automobilbereich liegt der Fokus auf Chips für die elektronische Stabilitätskontrolle (ESP) in Pkws, elektronische Steuerungen für Verbrennungs-, Elektromotoren und Getriebe sowie Airbag- und Fahrassistenzsysteme, Einparkhilfen und Nachtsichtsysteme, wie Bosch in einem Factsheet zur Reutlinger Fabrik schreibt. Im Consumer-Bereich liegt der Fertigungsschwerpunkt auf Chips für Smartphones, Notebooks, Wearables, Hearables, Spielekonsolen und Drohnen.
Es ist eine nachträglich beschlossene Investition, zusätzlich zu den im Oktober 2021 angekündigten über 400 Millionen Euro, die 2022 in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang fließen sollen. Reutlingen hätte rund 50 Millionen Euro davon erhalten sollen. Bereits beschlossen war, von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Produktionsflächen in bestehenden Gebäuden auszugeben. Damit soll die Reinraumfläche in Reutlingen insgesamt von rund 35.000 bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.
Mehr Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter
Zum Sortiment gehören anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) sowie Leistungshalbleiter. Die nun neu geplante Vergrößerung am Standort Reutlingen sei vor allem dem wachsenden Bedarf an MEMS für den Automotive- und Consumer-Bereich sowie an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern geschuldet. Weiter vorantreiben möchte der Zulieferer die Entwicklung von Siliziumkarbid-Chips, die Bosch seit Dezember 2021 in Serie fertigt.
Bosch setzt darauf, dass diese Chips in der Elektromobilität immer stärker nachgefragt werden und bleibt sich darin als traditioneller Automobilzulieferer treu. Das Unternehmen schreibt, es sei derzeit der einzige Automobilzulieferer weltweit, der Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid selbst herstellt. Brisant dabei ist die Tatsache, dass ausgerechnet die Autoindustrie selbst eine eigene Fertigung von Chips in Erwägung zieht.
(fpi)