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Schon jetzt hat Intel die CES-Neuigkeiten angekündigt: Mobilprozessoren in 45-nm-Technik und centgroße Flash-Festplatten. Von der Viiv-Marke für Unterhaltungselektronik rückt Intel langsam ab.

Am gestrigen Freitag hat Intel in San Francisco angekündigt, welche Neuigkeiten das Unternehmen auf der Unterhaltungselektronik-Messe CES (7. bis 10. Januar 2008 in Las Vegas) vorführen will. Dazu gehören neue Mobilprozessoren und nur centgroße Flash-Festplatten. Die schon häufiger gezeigten Mobilen Internetgeräte (MIDs) [1] will Intel weiter propagieren, die Marke Viiv für Unterhaltungselektronik spielt hingegen keine Rolle mehr.

Die im November eingeführte 45-nm-Version des Core 2 Duo (Penryn) [2] wird in einer Mobilversion mit bis zu 6 MByte L2-Cache erscheinen – der aktuelle Core 2 Duo für Notebooks hat 2 oder 4 MByte. Die Leistungsaufnahme im für die Akkulaufzeit wichtigen Idle-Modus will Intel um 95 Prozent gesenkt haben; weil in schon die aktuellen Versionen in diesem Modus nur sehr wenig Strom aufnehmen, dürfte das die Laufzeit um bestenfalls 15 Prozent verlängern. Die Chipsatz-Anbindung (FSB800) und die maximale Leistungsaufnahme (35 Watt) bleiben unverändert, sodass Penryn nach einem BIOS-Update auch in vielen aktuellen Core-2-Notebooks laufen dürfte. Taktraten und Preise verrät Intel noch nicht.

Der Chipsatz Mobile 965 bekommt ein kleines Stromspar-Update: Intel will einen SATA Traffic Monitor und einen neuen Stromsparmodus einbauen. Zudem soll der Grafikkern des GM965 bei der Videowiedergabe effizienter arbeiten. Dadurch soll der Prozessor häufiger im Idle-Modus bleiben; Intels Mobile Marketing Manager Brian Tucker bezeichnete das laut The Register [3] als HUGI: hurry up and get idle. Ein schnellerer Frontside-Bus und ein WLAN-Modul mit WiMax [4] sollen erst mit der Montevina-Plattform [5] kommen.

Das Flash-Laufwerk Z-P140 (SSD, Solid State Drive) soll speziell für PDAs, Smartphones, MP3-Playern, UMPCs, MIDs und anderen kleinen Gerätchen als Speicher dienen. Intel stellt es mit Kapazitäten zwischen 2 bis 16 GByte Kapazität her. Mit 12 mm × 18 mm bei 1,8 mm Dicke ist der Speicherzwerg kaum größer als ein einzelner Flash-Chip. Elektrisch folgt das Interface dem PATA-Standard. Dennoch sind die Laufwerke nicht wechselbar, sondern werden auf die Hauptplatine gelötet. Den Einstieg in den Flash/SSD-Markt hatte Intel schon im März vollzogen [6]. Die bisherigen, vermutlich in Kooperation mit SanDisk [7] gefertigten Flash-Laufwerke vom Typ Z-U130 haben hingegen ein USB-Interface.

Zu den bekannten Informationen zur zugehörigen Ultramobilplattform Menlow [8] mit dem Prozessor Silverthorne und dem Grafikchipsatz Poulsbo gab Intel keine neuen Informationen, sondern bekräftigte nur die Roadmap – erste Geräte sollen im ersten Halbjahr 2008 erhältlich sein.

Die Marke Viiv will Intel nicht mehr wie zwischenzeitlich vorgeführt [9] für eigenständige Unterhaltungselektronik fortführen, sondern nur noch als Kennzeichnung für PCs verwenden. Die Clients wie DVD-Player, Internet-Geräte mit TV-Anschluss oder ähnliches sollen natürlich mit Intel-Prozessoren arbeiten, aber es muss nicht der "Core 2 Processor with Viiv Technology" sein. Stattdessen will Intel dort kostengünstige und energieeffiziente SoC (System-on-Chip) wie den CE 2110 [10] und den im September angekündigten Canmore [11] sehen – ganz ohne Viiv.

Der Vizepräsident der Digital Home Group Jeffrey McCrea sagte laut Wall Street Journal [12], die Viiv-Zertifizierung sei auch deswegen nicht mehr notwendig, weil Windows Vista die benötigten Funktionen [13] mitbringt. Wirklich interessante Fähigkeiten wie HD ready 1080p [14] oder gar die von noch keinem Logo überprüfte 24p-Unterstützung [15] deckte die Viiv-Zertifizierung sowieso nicht ab. (jow [16])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-170945

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Intel-propagiert-Mobile-Internet-Devices-137941.html
[2] https://www.heise.de/news/Intel-fuehrt-zahlreiche-45-nm-Prozessoren-ein-193674.html
[3] http://www.theregister.co.uk/2007/12/15/intel_pre_ces_briefing/
[4] https://www.heise.de/news/Intel-setzt-unverdrossen-auf-Wimax-194459.html
[5] https://www.heise.de/news/Intels-naechste-Centrino-Mobilplattform-166757.html
[6] https://www.heise.de/news/Intel-steigt-in-den-Markt-der-Solid-State-Disks-ein-155874.html
[7] https://www.heise.de/news/Mini-Solid-State-Disks-speichern-8-GByte-169732.html
[8] https://www.heise.de/news/IDF-Intels-naechster-Anlauf-fuer-UMPCs-und-mobile-Internet-Geraete-177081.html
[9] https://www.heise.de/news/IDF-Viiv-im-Wohnzimmer-nahtlos-und-koerperwarm-108626.html
[10] https://www.heise.de/news/IDF-3-33-GHz-Vierkern-mit-45-Nanometer-Strukturen-167938.html
[11] https://www.heise.de/news/IDF-System-on-Chip-fuer-die-Unterhaltungselektronik-176640.html
[12] http://online.wsj.com/article/SB119766800257230083.html
[13] https://www.heise.de/news/IDF-Intels-Heim-Unterhaltungs-Plattform-VIIV-kommt-im-Paket-mit-Windows-MCE-125448.html
[14] https://www.heise.de/news/Neues-Fernsehsiegel-HD-ready-1080p-jetzt-offiziell-vorgestellt-169743.html
[15] https://www.heise.de/news/Neues-Fernsehsiegel-Full-HD-ready-soll-zur-IFA-eingefuehrt-werden-158810.html
[16] mailto:jow@ct.de

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