zurück zum Artikel

Anlässlich einer Analystenkonferenz hat AMD-Technikchef Phil Hester einen verbesserten Kern für Notebook-Prozessoren angekündigt und über andere Zukunftspläne wie die 4x4-Technik für Desktops gesprochen.

Zweimal jährlich informiert die AMD [1]-Führungsspitze Finanzexperten und Aktionärsvertreter. Auf dem gestrigen "Tech Analyst Days [2]" ging es nicht nur um finanzielle Daten, sondern vor allem um Zukunftspläne und Produkt-Strategien. Dabei erfährt man meistens etwas mehr, als die offizielle Roadmap-Webseite [3] verrät.

Firmenchef Hector de J. Ruiz [4] teilte gleich zu Beginn der Veranstaltung am Firmensitz im kalifornischen Sunnyvale [5] einen Seitenhieb auf den Konkurrenten und Marktführer Intel aus: Sein Unternehmen wolle die Branche befreien, unter anderem von illegalen Machenschaften – offenbar eine Anspielung auf das von AMD angestrengte Kartellrechtsverfahren [6].

Nach Ruiz sprachen unter anderem der IBM-Veteran [7] und heutige AMD-CTO [8] Phil Hester [9] sowie der Fertigungs- und Produktionsexperte Daryl Ostrander [10]. Letzterer war voll des Lobs für die Erfolge der Dresdner AMD-Mannschaft und betonte, dass noch in diesem Jahr die ersten Produkte mit 65-Nanometer-Strukturen ausgeliefert werden sollten (was nicht bedeutet, dass sie dann auch noch 2006 offiziell vorgestellt werden und im Einzelhandel auftauchen). Erste 65-Nanometer-Prozessoren liefen bereits; Ostrander sprach von "Stepping-G [11]"-Kernen.

Auch beim Zulieferer Chartered Semiconductor [12] liefe alles bestens, man läge sechs Wochen vor dem Plan und produziere in der dortigen Fab 7 bereits 90-Nanometer-Prozessoren. Die Umstellung auf den gemeinsam mit IBM [13] entwickelten 65-nm-Prozess soll bei Chartered Mitte 2007 erfolgen. In Dresden wiederum soll die Umstellung auf 45-Nanometer-Technik (ebenfalls in Kooperation mit IBM [14] entwickelt, Belichtung branchenüblich mit Immersions-Lithografie [15]) bereits Mitte 2008 erfolgen, also nur etwa 18 Monate nach dem Übergang auf 65 Nanometer. Zusammen mit dem angekündigten Ausbau [16] der Wafer [17]-Verarbeitungskapazität will AMD 2008 dann fit sein für das lange angekündigte Ziel [18], ein Drittel des x86-Marktes zu beliefern.

Phil Hester nannte dann einige der kommenden Produkte, die AMD mit der 65-nm-Technik fertigen will. Den 2007 erwarteten Vierfach-Kern K8L hatte bereits AMD-Fellow Chuck Moore auf dem Spring Processor Forum vorgestellt [19]. Hester kündigte für Mitte 2007 einen neuen Mobilprozessor-Doppelkern an, der sparsamer arbeiten soll als die aktuelle Stepping-F-Generation [20] des Turion 64 X2. Zur neuen Sparsamkeit soll unter anderem eine "Split Power Plane" beitragen, also ein Betrieb der Kerne und des Speichercontrollers mit unterschiedlichen Spannungen.

Für den Desktop-PC-Bereich kündigte Hester die bereits in Umrissen bekannt gewordene 4x4-Technik [21] an, mit der AMD die Leistungsspitze im Gaming-PC-Markt halten will. Die 4x4-Technik soll auch zukünftigen Desktop-PC-Prozessoren erhalten bleiben und weiter optimiert werden. Hester kündigte für 2007 ausdrücklich einen Quad-Core-Prozessor für Desktop-Rechner an, außerdem auch größere Caches und HyperTransport 3.0 [22]. 2008 steht dann der Umstieg auf die nächste PCI-Express-Generation [23] und DDR3-Speicher [24] an.

Im Server-Bereich der Opterons bringt der K8L 2007 ebenfalls vier Kerne, aber auch L3-Cache. Erst 2008 kommt die I/O-Virtualisierung [25], gleichzeitig auch die FB-DIMM-Technik [26] für den Hauptspeicher. Als Vertreter wichtiger Opteron-Kunden holte Phil Hester John Fowler von Sun [27] und Tim Barton, den CEO [28] von Rackable Systems [29] auf die Bühne. Rackable hat seine Anleger und Konkurrenten in den letzten Jahren mit extremen Wachstumsraten beeindruckt und beliefert Großkunden wie Amazon, Microsoft und Yahoo jährlich mit tausenden von Rack [30]-Servern. Laut Barton beträgt der Anteil an Opteron-Servern am Verkauf mehr als 80 Prozent. Er hob vor allem die hohe mögliche Packungsdichte bei den Stromspar-Opteron-Typen HE und EE hervor. (ciw [31])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-129096

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.amd.com/
[2] http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_14047,00.html
[3] http://www.amdcompare.com/prodoutlook/
[4] http://www.amd.com/us-en/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_570_11569,00.html
[5] http://maps.google.com/maps?f=q&hl=en&q=&ll=37.382426,-122.009139&spn=0.002685,0.003889&t=h&om=1
[6] https://www.heise.de/news/AMD-und-Intel-verhandeln-im-Kartellstreit-129040.html
[7] https://www.heise.de/news/Fred-Weber-verlaesst-AMD-128818.html
[8] http://www.heise.de/glossar/entry/Chief-Technology-Officer-397709.html
[9] http://www.amd.com/us-en/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_570_13415,00.html
[10] http://www.amd.com/us-en/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_570_14074,00.html
[11] https://www.heise.de/news/AMD-laesst-die-AM2-Prozessoren-vom-Stapel-126640.html
[12] https://www.heise.de/news/AMD-will-AMD64-Prozessoren-auch-in-Singapur-fertigen-lassen-114053.html
[13] https://www.heise.de/news/IBM-Infineon-und-Chartered-entwickeln-65-Nanometer-Technik-83421.html
[14] https://www.heise.de/news/AMD-und-IBM-weiten-ihre-Entwicklungs-Partnerschaft-aus-143396.html
[15] https://www.heise.de/news/Entwicklung-der-193-Nanometer-Immersions-Lithografie-im-Plan-132220.html
[16] https://www.heise.de/news/AMD-investiert-2-5-Milliarden-US-Dollar-in-Dresden-127899.html
[17] http://www.heise.de/glossar/entry/Wafer-395564.html
[18] https://www.heise.de/news/AMD-Genug-Platz-fuer-zwei-Prozessorhersteller-18878.html
[19] https://www.heise.de/news/SPF-AMD-gibt-Details-zu-den-Quad-Core-CPUs-bekannt-125260.html
[20] https://www.heise.de/news/AMD-stellt-den-Doppelkern-Mobilprozessor-Turion-64-X2-vor-Update-125339.html
[21] https://www.heise.de/news/AMD-plant-Zwei-Sockel-Mainboards-fuer-Desktop-Rechner-Update-128799.html
[22] https://www.heise.de/news/HyperTransport-3-0-Mehr-Geschwindigkeit-neue-Funktionen-Update-119541.html
[23] https://www.heise.de/news/PCI-Express-Doppelte-Transferrate-ab-2007-122258.html
[24] https://www.heise.de/news/IDF-Kommende-Speicher-Standards-und-neue-DIMMs-125319.html
[25] https://www.heise.de/news/AMD-veroeffentlicht-Spezifikation-zur-I-O-Virtualisierung-173136.html
[26] https://www.heise.de/news/Intel-stellt-eine-neue-Server-Plattform-vor-auch-fuer-Woodcrest-126673.html
[27] http://www.sun.com/
[28] http://www.heise.de/glossar/entry/Chief-Executive-Officer-395568.html
[29] http://www.rackable.com/
[30] http://www.heise.de/glossar/entry/Rack-397207.html
[31] mailto:ciw@ct.de

Copyright © 2006 Heise Medien