Infineon startet Serienproduktion auf 300-mm-Wafern

Am kommenden Mittwoch startet Infineon in Dresden mit einer offiziellen Zeremonie die Chip-Serienproduktion auf Silizium-Wafern mit 30 cm Durchmesser. Nach eigenen Angaben ist Infineon damit der weltweit erste Hersteller, der die großen Scheiben in der Serienfertigung einsetzt.

Seit 1998 entwickelten Motorola und Infineon die 300-mm-Technik am Standort Dresden. Das auch mit öffentlichen Fördermitteln unterstützte Joint-Venture Semiconductor300 vermeldete schon Anfang 1999 erste Erfolge, im selben Jahr lief die Probefertigung von 64-MBit-SDRAM-Bausteinen in 0,25-µm-Technik an.

300-mm-Wafer bieten die 2,25-fache Fläche der bisher üblichen 200-mm-Wafer. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern.

Die Verarbeitung von 300-mm-Wafern ist wesentlich aufwendiger als die der kleineren Scheiben: Die schwereren "Pizza-Wafer" sind viel empfindlicher in der Handhabung, verformen sich leichter und müssen daher mit mehr Aufwand eingespannt werden, um die für die Belichtung immer kleinerer Halbleiterstrukturen nötigen extremen Präzisionsanforderungen einzuhalten. 300-mm-Fabs verfügen über vollautomatische Transport- und Ladesysteme für die einzelnen Prozessschritte. All diese Erfordernisse treiben den Investitionsbedarf in enorme Höhen, sodass viele Hersteller beim Bau von 300-mm-Produktionslinien kooperieren.

Im Mai letzen Jahres begann der Bau des neuen Fertigungsmoduls in Dresden, in die Infineon und die weiteren Teilhaber bis 2003 rund 2 Milliarden DM investieren wollen. Die öffentlichen Subventionen -- unter anderem ist der Freistaat Sachsen an dem Werk über die Leipziger Messe GmbH beteiligt -- gerieten kürzlich ins Visier der EU-Kommission.

Auch andere Chipfirmen fertigen bereits Bauelemente auf 300-mm-Scheiben, darunter Intel, UMC und TSMC. Glaubt man der Einschätzung von Infineon, befinden sich diese Fabs allesamt noch nicht im Serienbetrieb. (ciw)