Halbleiter-Allianz um IBM wächst weiter
Mit NEC Electronics stößt das achte Mitglied zur Chiphersteller-Allianz um IBM, die gemeinsam Fertigungsverfahren für Bauelemente mit 32-Nanometer-Strukturen entwickeln.
Der Know-How- und Patent-Pool für Halbleiterbauelementefertigungstechnik um den Kern IBM wächst weiter: Nach dem singapurischen Autragsfertiger Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics und Toshiba springt nun auch NEC Electronics auf den gemeinsamen 32-Nanometer-Zug auf. Damit hat die sogenannte IBM Alliance nun acht Mitglieder, die fast alle zu den 15 weltweit größten Chipherstellern zählen. Hinzu kommt noch die Firma AMD, die im Rahmen separater Verträge das Fertigungs-Know-how von IBM nutzt und mit dem Patent-Giganten gemeinsam technische Lösungen entwickelt. Einige Mitglieder der IBM Alliance kooperieren auch unabhängig davon, etwa NEC und Toshiba sowie bekanntlich AMD und Chartered.
Ziel solcher Kooperationen von Hableiterfirmen im Fertigungsbereich ist üblicherweise, die enormen Kosten für die Entwicklung, Spezifizierung und Validierung der Produktionstechnik auf mehrere Schultern zu verteilen. Die beteiligten Firmen implementieren dann später identische oder sehr ähnliche Fertigungsabläufe in ihren jeweils eigenen Werken, wobei sich diese Prozesse aber in einer gemeinsamen Entwicklungsbibliothek für Chip-Designer beschreiben lassen. Mit solchen Bibliotheken entwickelte Bauelemente oder Teilschaltungen (Cores) lassen sich dann in allen Fabs der beteiligten Firmen mit gut vorhersagbarer Ausbeute, also kalkulierbaren Kosten, produzieren.
Es besteht auch die Möglichkeit, fertige und vorgetestete Teilschaltungen (etwa ARM-Kerne, PCIe-Schnittstellen oder Speichercontroller) als sogenannte (Intellectual-Proptery-)IP-Cores zu kaufen, in eigene Bauelemente zu integrieren und so die Entwicklungszeit für komplexe integrierte Schaltungen (ICs) zu verkürzen. Außerdem erleichtert eine gemeinsame Fertigungstechnik die Beschaffung von Produktionsanlagen und auch den Bau gemeinsamer Fabs, etwa im Rahmen von Joint-Ventures, bei denen sich die Partner dann auch die Fertigungskapazität teilen. Außerdem kann man eigene Fertigungskapazitäten auch anderen (Fabless-)Chipfirmen verkaufen.
Die Partner der IBM-Allianz hatten bereits im Dezember 2007 erste Prototypen von 32-nm-Chips präsentiert und im vergangenen August auch 22-nm-SRAM-Zellen; zudem arbeiten sie an der EUV-Lithografie. IBM ist auch besonders bei der Silicon-on-Insulator-(SOI-)Fertigungstechnik engagiert. Mit der ab etwa 2010 erwarteten 32-nm-Generation erhalten die IBM-Allianzpartner auch Zugriff auf die High-k/Metal-Gate-(HKMG-)Technik, die IBM bei der jetzt anlaufenden 45-nm-Generation zunächst nur selbst nutzt. (ciw)
