IDF: 22-Nanometer-Fertigungstechnik und Windows/Linux-Apps

Intel-CEO Paul Otellini eröffnete das Intel Developer Forum Fall 2009 (IDF), das erstmals ohne seinen Erfinder Patrick Gelsinger stattfindet, mit dem Ausblick auf die 22-Nanometer-Fertigungstechnik, die für das Jahr 2011 vorgesehen ist. Der übliche Test-Wafer mit funktionsfähigen SRAM-Chips soll beweisen, dass die P1270-Fertigungstechnik im Plan liegt. Laut Otellini besteht jedes 22-nm-SRAM-Die aus mehr als 2,9 Milliarden Transistoren, die insgesamt 364 MBit speichern. Für die 6T-SRAM-Zelle nennt Intel einen Flächenbedarf von 0,092 Quadratmikrometern – also 8 Prozent weniger, als IBM und die Platform Alliance (also auch AMD/Globalfoundries) im vergangenen Jahr für ihre ebenfalls 2011 erwartete 22-nm-Technik angekündigt hatten.

Zunächst steht bei Intel aber die 32-Nanometer-Technik an. Erste Notebooks mit dem 32-nm-Prozessor Arrandale führte Ottelini während seiner Keynote vor und er vermerkte, dass erste Wafer mit diesen Westmere-Prozessoren – vermutlich die CPU-Teile der Dual-Core-Kombiprozessoren Clarkdale und Arrandale – bereits durch die Produktion liefen, um noch vor Jahresende ausgeliefert zu werden. Es handelt sich dabei um "Shipments for Revenue", also Lieferungen beispielsweise an OEM-Partner – Clarkdale wird als Core i5-600 sowie Core i3-500 im ersten Quartal 2010 zusammen mit dem Chipsatz H55 erwartet. Eine Auslieferung von 32-nm-Prozessoren im Jahr 2009 ist aber für Intel wichtig, weil sie im Rahmen des Tick-Tock-Zeitplans versprochen wurde.

Die kommende Atom-Plattform Moorestown für mobile Gadgets will Intel noch mit 45-nm-Strukturen fertigen; von den von Intel seit Jahren gepriesenen Mobile Internet Devices (MIDs) ist aber bis vielleicht auf die Umid- und Viliv-Maschinchen nicht viel zu sehen. Nach wie vor dominieren hier die ARM-Chips, die sich auch nicht ohne (2-GHz-)Gegenwehr geschlagen geben wollen. Nach dem Kauf von Wind River ist Intel ja nun quasi selbst unter die Betriebssystemhersteller gegangen. Wie Apple und Google zeigen, sind passende Applikationen für Mobilgeräte ein wichtiger Punkt, deshalb kündigt Otellini mit dem Atom Developer Program ein Framework für Entwickler an, um Cross-Plattform-taugliche "Apps" zu schreiben, die unter Windows (vermutlich ist CE/Mobile gemeint) und Moblin laufen. App Stores könnten dann beispielsweise Netbook-OEMs wie Acer oder Asus betreiben, meint Otellini – der übrigens auch im Board of Directors von Google sitzt. Ob die Laufzeitumgebung für Atom-Apps auch auf Nokia-Hardware läuft, verriet Otellini nicht. Als besondere Überraschung verriet Otellini zudem, dass Microsoft Silverlight auch für Moblin herausbringt.

Zum IDF Fall 2009 siehe auch:

• Erster USB-3.0-Chip zertifiziert
• Intel-Partner zeigen USB-3.0-Prototypen
• Nehalem-Prozessor für Storage und Netzwerk
• DDR3-SDRAM-Speichermodule mit Threading-Technik

• Pat Gelsinger wechselt von Intel zu EMC
• Intel plant umfangreichen Management-Umbau

• Vor Intels IDF: Netbook-CPU von Samsung
• ARM Cortex-A9: Entweder schnell oder sparsam
• 2010 will AMD Sechskernprozessor für Desktop-PCs liefern
• AMD bringt neue Server-Chipsätze

(ciw)