Infineon kündigt erste 65-Nanometer-Logikbausteine an
Die Entwicklungskooperation zwischen IBM, Chartered, Infineon und Samsung trägt Früchte: Bis Ende März sollen die ersten Muster von 65-nm-Chips produziert sein.
Die Entwicklungskooperation zwischen IBM, Chartered, Infineon und Samsung (ICIS) trägt Früchte: Bis Ende März sollen die ersten Muster von 65-nm-Chips produziert sein. Im vierten Quartal 2006 soll die Serienproduktion anlaufen. Laut Infineon hat die erfolgreiche Produktion erster Test-Chips gezeigt, dass die im Rahmen der 65- und mittlerweile auch 45-Nanometer-Allianz gemeinsam entwickelte 65-Nanometer-Fertigungstechnik funktioniert. Wie bei solchen Allianzen üblich, implementieren die Partner einen gleichartigen Fertigungsprozess in ihren jeweiligen Werken. Sie können dann eigene Produkte je nach Bedarf auch bei den Partnern herstellen lassen.
Auch die aktuellen 65-nm-Testchips von Infineon, darunter ein ARM-v9-Kern, SRAM-, ROM-, HF- und Mixed-Signal-Schaltungen, sind bei Chartered in Singapur und bei IBM in East Fishkill/NY entstanden. Der Auftragsfertiger Chartered kooperiert außer mit IBM, Infineon und Samsung etwa auch mit Lucent Technologies und soll im laufenden Jahr auch AMD64-Prozessoren an AMD zuliefern. Dabei geht es allerdings nicht um eine Produktionsverlagerung, sondern um die Schaffung zusätzlicher Kapazitäten.
AMD selbst will im laufenden Jahr mit der 65-nm-Produktion in der Dresdner Fab 36 beginnen, auch Fujitsu hat 65-nm-Pläne verkündet, ebenso wie TSMC, NEC oder die Crolles2-Partner ST, Philips und Freescale.
DRAM-Chips will Infineon zusammen mit Nanya/Inotera ab 2008 mit 60-nm-Strukturen fertigen. Die Produktionsprozesse von DRAM- und Logikbausteinen unterscheiden sich deutlich. (ciw)
