Neue Spekulationen über die Auftragsfertigung von AMD-Prozessoren
Angeblich soll die taiwanische Firma TSMC künftig CPU-GPU-Kombiprozessoren für AMD herstellen.
Wie erwartet, fördert die Verschlossenheit von AMD in Bezug auf Informationen über die geplante "Asset-Smart"-Strategie zur Prozessorfertigung das Auftauchen immer neuer Gerüchte. Die oft gut informierte taiwanische DigiTimes meldet nun unter Berufung auf anonyme Quellen, dass der weltgrößte Halbleiterbauelemente-Auftragsfertiger TSMC ab dem zweiten Halbjahr 2008 den von AMD für 2009 angekündigten Kombiprozessor Fusion produzieren werde, bei dem CPU und GPU in einem Gehäuse (aber nicht unbedingt auf einem Die) sitzen sollen. Genau das hatten bereits vor gut einem Jahr Analysten der Citigroup vorhergesagt. Zwischenzeitlich hat die Firma TSMC die Spekulationen allerdings durch Hinweise angefacht, dass ihre kommende 45-Nanometer-Fertigungstechnik für Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafer besonders für die Herstellung von Mikroprozessoren (Microprocessing Units, MPU) geeignet sei.
AMD nutzt – anders als Hauptkonkurrent Intel – für die AMD64-Prozessoren ein gemeinsam mit IBM entwickeltes SOI-Fertigungsverfahren und kauft dafür 300-mm-Wafer der französischen Firma Soitec. Die mit der Übernahme von ATI ins Produktprogramm aufgenommenen Grafikchips hingegen lässt AMD weiterhin bei den Auftragsfertigern TSMC und UMC auf den (billigeren) "Bulk"-Silicon-Wafern, also auf "normalen" Siliziumscheiben, fertigen. Die Fertigungsprozesse für SOI- und Bulk-Silicon-Bauelemente lassen sich nicht ohne Weiteres auf die jeweils andere Basistechnik übertragen – schon gar nicht, wenn es um Schaltungen geht, die hohe Rechenleistung und akzeptable Leistungsaufnahme unter einen Hut bringen müssen (High-Performance-Fertigungstechnik).
Bisher hat AMD nicht genau verraten, wie das Problem der unterschiedlichen Fertigungsverfahren für CPU und GPU bei Fusion gelöst werden soll. Drei Wege sind denkbar: Das GPU-Design wird auf SOI umgestellt oder das CPU-Design auf Bulk Silicon, dann ließen sich die Fusion-Prozessoren auf einem Die unterbrigen. Alternativ wäre ein Multi-Chip-Modul (MCM) denkbar.
Einen kleinen Anteil der AMD64-Prozessoren produziert bereits der Auftragsfertiger Chartered aus Singapur; das Unternehmen hatte bereits zuvor und unabhängig von AMD mit IBM kooperiert. Anscheinend kommt Chartered aber nicht für die GPU-Produktion infrage.
TSMC wiederum ist bisher in Bezug auf SOI kein IBM-Partner, arbeitet aber bereits seit einigen Jahren an einem SOI-Fertigungsprozess und ist im Oktober 2007 dem SOI Industry Consortium beigetreten. Diesem gehört allerdings etwa auch der IBM-Partner UMC an.
In der jüngsten Online-Ausgabe der SOI-Industry-Consortium-Postille Advanced Substrate News wiederum ist ein Bericht von TSMC erschienen, in dem es um erfolgreiche Tests an 45-nm-SOI-CMOS-Transistoren geht. Möglicherweise hat dieser Text die Spekulationen um die Auslagerung der Fusion-Fertigung an TSMC erneut angefacht. TSMC wird aber auch für Sun 45-nm-Prozessoren fertigen.
TSMC käme – wie andere Auftragsfertiger aber auch – potenziell als AMD-Partner beim geplanten neuen Chip-Werk Luther Forest im US-Bundesstaat New York infrage. AMD hat offiziell bestätigt, über die Einbindung von Partnern beim Aufbau neuer Fertigungskapazitäten nachzudenken. Das war bereits 1999 vor Inbetriebnahme der Dresdner Fab 30 der Fall. In Luther Forest müsste AMD ab Mitte 2009 geschätzte 3,2 Milliarden US-Dollar investieren. Bisher ist unklar, wie AMD angesichts gewaltiger Verluste diese Summe finanzieren will. TSMC hingegen hat im Jahr 2007 aus rund 9,8 Milliarden US-Dollar Umsatz einen Nettogewinn von 3,3 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet. Für 2008 plant TSMC Investitionen in Höhe von 1,8 Milliarden US-Dollar, 2007 waren es rund 2,6 Milliarden.
Der Kombiprozessor Fusion, dessen erste Version Swift heißen soll, kombiniert einen DirectX-kompatiblen Grafikkern, eine K8- oder K10-CPU und Northbridge-Funktionen wie einen Speichercontroller und ein PCIe-Interface in einem Gehäuse. Von den bisherigen Ankündigungen her konkurriert Swift weniger mit dem besonders sparsamen Intel Centrino Atom für ultramobile Geräte, sondern eher mit Havendale und dessen Mobilversion Auburndale. Diese Kombiprozessoren der Nehalem-Generation dürfte Intel ab Mitte 2009 verkaufen. (ciw)
