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Angeblich soll die taiwanische Firma TSMC künftig CPU-GPU-Kombiprozessoren für AMD herstellen.

Wie erwartet [1], fördert die Verschlossenheit [2] von AMD in Bezug auf Informationen über die geplante "Asset-Smart"-Strategie zur Prozessorfertigung das Auftauchen immer neuer Gerüchte. Die oft gut informierte taiwanische DigiTimes meldet [3] nun unter Berufung auf anonyme Quellen, dass der weltgrößte Halbleiterbauelemente-Auftragsfertiger TSMC [4] ab dem zweiten Halbjahr 2008 den von AMD für 2009 angekündigten [5] Kombiprozessor Fusion [6] produzieren werde, bei dem CPU und GPU [7] in einem Gehäuse (aber nicht unbedingt [8] auf einem Die [9]) sitzen sollen. Genau das hatten bereits vor gut einem Jahr Analysten der Citigroup vorhergesagt [10]. Zwischenzeitlich hat die Firma TSMC die Spekulationen allerdings durch Hinweise angefacht, dass ihre kommende 45-Nanometer-Fertigungstechnik für Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafer [11] besonders für die Herstellung von Mikroprozessoren (Microprocessing Units, MPU) geeignet sei.

AMD nutzt – anders als Hauptkonkurrent Intel – für die AMD64-Prozessoren ein gemeinsam mit IBM [12] entwickeltes SOI-Fertigungsverfahren [13] und kauft dafür 300-mm-Wafer der französischen Firma Soitec [14]. Die mit der Übernahme von ATI ins Produktprogramm aufgenommenen Grafikchips hingegen lässt AMD weiterhin bei den Auftragsfertigern TSMC und UMC auf den (billigeren) "Bulk"-Silicon-Wafern, also auf "normalen" Siliziumscheiben, fertigen. Die Fertigungsprozesse für SOI- und Bulk-Silicon-Bauelemente lassen sich nicht ohne Weiteres auf die jeweils andere Basistechnik übertragen – schon gar nicht, wenn es um Schaltungen geht, die hohe Rechenleistung und akzeptable Leistungsaufnahme unter einen Hut bringen müssen (High-Performance-Fertigungstechnik).

Bisher hat AMD nicht genau verraten, wie das Problem der unterschiedlichen Fertigungsverfahren für CPU und GPU bei Fusion gelöst werden soll. Drei Wege sind denkbar: Das GPU-Design wird auf SOI umgestellt oder das CPU-Design auf Bulk Silicon, dann ließen sich die Fusion-Prozessoren auf einem Die unterbrigen. Alternativ wäre ein Multi-Chip-Modul (MCM) denkbar.

Einen kleinen Anteil der AMD64 [15]-Prozessoren produziert bereits [16] der Auftragsfertiger Chartered aus Singapur; das Unternehmen hatte bereits zuvor [17] und unabhängig von AMD mit IBM kooperiert. Anscheinend kommt Chartered aber nicht für die GPU-Produktion infrage.

TSMC wiederum ist bisher in Bezug auf SOI kein IBM-Partner [18], arbeitet aber bereits seit einigen Jahren an einem SOI-Fertigungsprozess und ist im Oktober 2007 dem SOI Industry Consortium [19] beigetreten. Diesem gehört allerdings etwa auch der IBM-Partner UMC [20] an.

In der jüngsten Online-Ausgabe der SOI-Industry-Consortium-Postille Advanced Substrate News [21] wiederum ist ein Bericht von TSMC erschienen [22], in dem es um erfolgreiche Tests an 45-nm-SOI-CMOS [23]-Transistoren geht. Möglicherweise hat dieser Text die Spekulationen um die Auslagerung der Fusion-Fertigung an TSMC erneut angefacht. TSMC wird aber auch für Sun [24] 45-nm-Prozessoren fertigen.

TSMC käme – wie andere Auftragsfertiger aber auch – potenziell als AMD-Partner beim geplanten neuen Chip-Werk Luther Forest [25] im US-Bundesstaat New York infrage. AMD hat offiziell bestätigt, über die Einbindung von Partnern beim Aufbau neuer Fertigungskapazitäten nachzudenken. Das war bereits 1999 vor Inbetriebnahme der Dresdner Fab 30 der Fall [26]. In Luther Forest müsste AMD ab Mitte 2009 geschätzte 3,2 Milliarden US-Dollar [27] investieren. Bisher ist unklar, wie AMD angesichts gewaltiger Verluste [28] diese Summe finanzieren will. TSMC hingegen hat im Jahr 2007 aus rund 9,8 Milliarden US-Dollar Umsatz einen Nettogewinn von 3,3 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet. Für 2008 plant TSMC Investitionen in Höhe von 1,8 Milliarden US-Dollar, 2007 waren es rund 2,6 Milliarden.

Der Kombiprozessor Fusion, dessen erste Version Swift heißen soll, kombiniert einen DirectX-kompatiblen Grafikkern, eine K8- oder K10-CPU [29] und Northbridge [30]-Funktionen wie einen Speichercontroller und ein PCIe [31]-Interface in einem Gehäuse. Von den bisherigen Ankündigungen her konkurriert Swift weniger mit dem besonders sparsamen Intel Centrino Atom [32] für ultramobile Geräte, sondern eher mit Havendale [33] und dessen Mobilversion Auburndale. Diese Kombiprozessoren der Nehalem-Generation [34] dürfte Intel ab Mitte 2009 verkaufen. (ciw [35])

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[1] https://www.heise.de/news/US-Bundesstaat-New-York-hofft-weiter-auf-AMD-Chipfabrik-192784.html
[2] https://www.heise.de/news/AMD-Chef-Ruiz-laesst-Anleger-ueber-Asset-Smart-Strategie-im-Unklaren-206747.html
[3] http://www.digitimes.com/mobos/a20080513PD207.html
[4] http://www.tsmc.com
[5] https://www.heise.de/news/AMD-Mit-Bulldozer-Bobcat-und-Sandtiger-gegen-Intel-ab-2009-156162.html
[6] https://www.heise.de/news/AMD-entwickelt-integrierten-CPU-GPU-Chip-118827.html
[7] http://www.heise.de/glossar/entry/Graphics-Processing-Unit-395608.html
[8] https://www.heise.de/news/AMD-Kombichip-aus-GPU-und-CPU-auch-als-Multichip-Modul-denkbar-167313.html
[9] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[10] https://www.heise.de/news/AMD-Spekulationen-ueber-Auslagerung-der-Chipfertigung-141864.html
[11] http://www.heise.de/glossar/entry/Wafer-395564.html
[12] https://www.heise.de/news/ISSCC-Wie-IBM-und-AMD-Energie-sparen-145567.html
[13] https://www.heise.de/news/AMD-Fabrik-Dresden-mit-neuem-Innovationszentrum-97249.html
[14] https://www.heise.de/news/AMD-Zulieferer-erwartet-keine-grosse-Steigerung-der-Wafer-Stueckzahlen-200348.html
[15] http://www.heise.de/glossar/entry/AMD64-399513.html
[16] https://www.heise.de/news/AMD-bezieht-erste-Prozessoren-aus-fremder-Fertigung-141472.html
[17] https://www.heise.de/news/IBM-und-Chartered-Semiconductor-kooperieren-71051.html
[18] https://www.heise.de/news/Toshiba-tritt-der-IBM-Halbleiterbauelemente-Allianz-bei-171981.html
[19] http://www.soiconsortium.org/members/list-of-members.php
[20] https://www.heise.de/news/IBM-und-Infineon-holen-UMC-ins-Boot-23151.html
[21] http://www.advancedsubstratenews.com/v9/
[22] http://www.advancedsubstratenews.com/v9/articles/soi-in-action/from-the-foundry.php
[23] http://www.heise.de/glossar/entry/Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor-396783.html
[24] https://www.heise.de/news/Sun-will-SPARC-Prozessoren-kuenftig-von-TSMC-fertigen-lassen-181313.html
[25] https://www.heise.de/news/US-Bundesstaat-New-York-hofft-weiter-auf-AMD-Chipfabrik-192784.html
[26] https://www.heise.de/news/AMD-sucht-Partner-fuer-Dresdner-Fab-21422.html
[27] https://www.heise.de/news/Geld-fuer-AMD-Fabrik-in-New-York-129548.html
[28] https://www.heise.de/news/AMD-beschliesst-massiven-Stellenabbau-197102.html
[29] https://www.heise.de/news/Wann-kommt-die-naechste-AMD-Prozessorarchitektur-206531.html
[30] http://www.heise.de/glossar/entry/Northbridge-399573.html
[31] http://www.heise.de/glossar/entry/PCI-Express-395644.html
[32] https://www.heise.de/news/IDF-Intels-Atomzeitalter-194776.html
[33] https://www.heise.de/news/Intel-QuickPath-nicht-fuer-gewoehnliche-Desktop-Rechner-175866.html
[34] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-enthuellt-Nehalem-Architektur-Update-195244.html
[35] mailto:ciw@ct.de

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