Qimonda beschafft sich Geld durch einen Lease-Back-Vertrag
Qimonda hat Chip-Fertigungsanlagen für 200-Millimeter-Wafer im US-Werk Sandston an einen Finanzdienstleister verkauft und least sie nun.
Um trotz operativer Verluste aus dem aktuell kriselnden Speicherchipgeschäft weiter investieren zu können, hat Qimonda mit dem spezialisierten Finanzdienstleister Macquarie Electronics ein so genanntes Sale-and-Lease-Back-Geschäft abgeschlossen: Macquarie kauft für 289 Millionen US-Dollar die Fertigungsanlagen zur Verarbeitung von 200-Millimeter-Wafern, die Qimonda im Werk Sandston bei Richmond/Virginia betreibt. Qimonda nutzt die Anlagen weiter, least sie aber nun von Macquarie Electronics und hat so mehr flüssige Mittel zur Verfügung.
Qimonda hatte kürzlich auch Produktionsverträge mit Infineon (im 200-mm-Werk Dresden) sowie mit den asiatischen Zulieferern Winbond und SMIC gekündigt. Qimonda will DRAMs künftig nur noch auf 300-Millimeter-Wafern herstellen beziehungsweise herstellen lassen, um die Kostenstruktur der Fertigung zu verbessern.
Die Qimonda-Fab in Sandton steht im Technologiepark White Oak des Bezirks Henrico County; nebenan betreibt Hewlett-Packard ein Werk, das unter anderem Drucker fertigt. Der Bau der heutigen Qimonda-Fabrik begann 1996 im Rahmen eines Jointventures zwischen Siemens Halbleiter (heute Infineon) und Motorola (heute Freescale). Die beiden Firmen hatten später auch in Dresden gemeinsam investiert und eine Fertigungstechnik für Chips auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben entwickelt. Ende 1997 stieg Motorola aus dem Jointventure White Oak Semiconductor aus, 1999 wurde Siemens Halbleiter zu Infineon. Mit der Abspaltung von Infineon kam die Fab Sandton an Qimonda. Außer diesem Werk betreibt Qimonda noch das 300-mm-Werk in Dresden, ist am taiwanischen Jointvenure Inotera Memories beteiligt und lässt bei "Foundry"-Partnern fertigen; geplant ist zudem der Bau einer neuen Fab in Singapur sowie einer neuen Back-End-Fertigung in Malaysia; zusätzlich sollen die Kapazitäten im chinesischen Suzhou wachsen.
Die von der Firma Qimonda und ihren Fertigungspartnern Nanya (Inotera), Winbond und SMIC genutzte Trench-Zellen-Technik für DRAM-Chips hatte Siemens Halbleiter gemeinsam mit IBM entwickelt. IBM und Siemens hatten auch das Jointventure Altis in Frankreich betrieben, das gerade verkauft wird. Qimonda vermarktet seine DRAM-Chips auch unter dem Namen Aeneon, Nanya nutzt die Zweitmarke Elixir. Auch Winbond verkauft Speicherchips unter eigenem Namen. (ciw)
