IDF: Neue Kühler, neue CPU-Fassung für Desktop-PC-Nehalem

Leider nur in chinesischer Sprache verfügbar, dafür aber gespickt mit technischen Details ist die Präsentation zu den neuen LGA1366-Mainboards, die Intel dem Fachpublikum in Shanghai vorgestellt hat. In einem Pin-losen Land-Grid-Array-(LGA-)Gehäuse mit 1366 Kontaktflächen nämlich wird der Bloomfield-Prozessor aus der Nehalem-Generation stecken, der den 45-Nanometer-Vierkern Yorkfield im Segment der High-End-Desktop-PCs wohl noch im vierten Quartal 2008 ablösen soll. Zu den Bloomfield-Taktfrequenzen wollte Intel nicht Stellung nehmen; einige IDF-Demos liefen angeblich mit 2,13 GHz, andere IDF-Teilnehmer wollen bereits 3,2-GHz-Nehalems gesichtet haben.

Wie bereits berichtet, soll der Bloomfield in High-End-Desktop-(HEDT-)Rechnern per QuickPath-Interconnect (QPI) mit dem I/O-Hub (IOH) Tylersburg kommunizieren, der wiederum – wie auch bisher üblich – per Direct Media Interface (DMI) die Southbridge ICH10R anbindet. Die IOH-Version Tylersburg-36S bietet dabei 36 PCIe-2.0-Lanes, von denen sich 32 entweder für zwei PCIe-x16-Ports für PEG-Grafikkarten nutzen lassen oder für vier PCIe-x8-Ports. Die vier restlichen Lanes stehen für einen PCIe-2.0-x4-Port bereit; am ICH10R sind weitere PCIe-1.1-Lanes vorhanden.

Die Angaben zu QPI bestätigen im Wesentlichen, was darüber bereits im letzten August bekannt wurde: Ein Full-Width-Port besteht aus 20 Lanes pro Richtung, die jeweils bis zu 6,4 GBit/s übertragen; weil 4 Lanes CRC-Prüfsummen übertragen, beträgt die Nutzdatenpfadbreite 2 Byte (16 Bit). Ein Full-Width-Link kann also pro Richtung 12,8 GByte/s übertragen, vollduplex gerechnet kommt man auf 25,6 GByte/s. Zum Vergleich: Die jüngste Frontsidebus-Version FSB1600 erreicht ebenfalls 12,8 GByte/s, arbeitet aber nur jeweils in eine Richtung. Full-width QPI ist bei 6,4 GBit/s auch schneller als HyperTransport 3.0 mit 2,6 GHz (5,2 GBit/s) auf einem 16x16-Link. Weil jede einzelne Lane zwei Signalleitungen nutzt und pro Link ein ebenfalls differenzielles Taktsignal hinzukommt, braucht ein Full-width-QPI-Link insgesamt 84 Signalleitungen.

Den DDR3-SDRAM-Hauptspeicher bindet bei Bloomfield der Integrated Memory Controller (IMC) mit drei Kanälen für je zwei DIMMs mit maximal 667 MHz Taktfrequenz (DDR3-1333/PC3-10600) und jeweils 4 GByte Kapazität an; es sind also bis zu 24 GByte RAM möglich, die Datentransferrate erreicht das theoretische Maximum von 32 GByte/s.

Intel geht davon aus, dass Bloomfield-Boards aus sechslagigem Platinenmaterial bestehen müssen; das war auch bisher bei High-End-Boards üblich.

In Bezug auf die Leistungsaufnahme des Prozessors taucht in dem chinesischsprachigen Dokument der Wert 130 Watt TDP auf; ob sich das auf eine "gewöhnliche" oder Extreme-Variante des Bloomfield mit vier physischen und acht logischen CPU-Kernen sowie 8 MByte L3-Cache bezieht, ist unklar. Die Kühlerhalterung hat Intel jedenfalls ebenso modifiziert wie die Prozessorfassung: Bei den bisherigen LGA775-Fassungen ist die eigentliche CPU-Fassung als Ball Grid Array (BGA) auf der Platinenoberfläche aufgelötet; ein Metallrahmen greift unter die BGA-Prozessorfassung und presst den Prozessor auf die Kontakte (detaillierte Beschreibung der LGA775-Mechanik hier als PDF). Bei den größeren LGA1366-Prozessorgehäusen reicht die Haltekraft der oberflächenmontierten Fassung offenbar nicht mehr aus, damit der Metallrahmen zuverlässig Anpressdruck für die Kontakte aufbauen kann. Intel setzt deshalb nun auf eine Gegenplatte unter dem Mainboard, die die Kraft kontert; ähnlich sind auch die LGA1207-Fassungen des Socket F der AMD-Opterons konstruiert.

Während zur Montage von LGA775-Kühlern vier Bohrungen auf den Eckpunkten eines gedachten Quadrates mit 72 Millimetern Seitenlänge vorgesehen sind, stecken die "Pushpins" (Spreizdübel) der LGA1366-Kühler in den Ecken eines 80-mm-Quadrats.

Ob derselbe CPU- und Kühler-Haltemechanismus auch für die Nehalems für "gewöhnliche" Desktop-Rechner zum Einsatz kommt, verrät Intel der Öffentlichkeit noch nicht. Diese Prozessoren – man munkelt von Codenamen wie Lynnfield und Havendale – haben kein QPI-Interface und binden wohl nur zwei Speicherkanäle an, weshalb sie mit weniger Kontakten auskommen; angeblich reicht eine LGA1160-Fassung.

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